提问

　　“低氢焊条必须用直流反接的原因是什么？”
　　各位社友，在多数标准要求或是实践操作中，都要求低氢焊条采用直接反接（也就是直流正极性）的接法。我想请教大家：
　　1. 如果我采用直接正接，会带来怎样的不利影响？
　　2. 到底是什么原因导致低氢焊条一定要直流反接？和药皮特性有直接关系吗？如果有关系，那又是药皮哪方面特性所导致的呢？

　　回答

　　极性接法和焊条药皮类型没有关系，和焊接工艺有关系，比如手工电弧焊和钨极氩弧焊是相反的接法，手工电弧焊采用直流正接时工件焊接温度会比反接偏高，焊条熔敷效率降低。

　　追问

　　谢谢您的回答。如果单纯从极性接法的角度看，或许是这样。但是，为什么单单只是低氢焊条做出直接反接（直流正极）的要求（当然，也有部分可以用交流如J506)，而且都是从工艺中就做出了要求？个人觉得这应该不单单只是熔敷效率的问题，效率不是制定标准的目的，工艺才是。比如标准就不会禁止你用GTAW去焊接50厚的板，这是生产商考虑的。

　　回答

　　实践大于一切，你找个机会试一下J507直流正接与直流反接，对比一下飞溅就明白了。受电磁作用的影响，一般电弧会呈现压缩效应，而阴极受影响大于阳极，但正接时焊件为正，焊条为负，这样导致正接时的电弧锥比反接时宽而扁，反应到熔池凝固上面就是熔深浅而熔宽大。当然还有离子对熔滴过渡的阻碍作用不一样，阴极电子多容易与氢离子结合导致气孔等其它问题。

　　回答

　　低氢型焊条直流反接的最根本的原因，是因为直流反接可以使得熔池的含氢量达到最低。这也是低氢型焊条施焊的最终目的。
　　溶解在熔池中的氢必须是离子氢。原子氢是不能溶解的。直流反接时，熔池发射电子，在熔池上空会形成浓密的电子云，会俘获电弧空间朝着熔池运动的氢离子，使之变成氢原子。原子氢不能溶解。于是，熔池中的氢含量就此降低了。
　　直流正接，熔池氢含量最高。交流，熔池氢含量介于直流反接和直流正接之间。所以，如果焊接高强钢，使用低氢型焊条的话，必须采取直流反接。这将直接影响焊缝的疲劳强度。

　　回答

　　反接的话相对焊条熔敷系数高(因为焊条正极温度高)，这样的话相同参数下熔合比就相对低些，焊缝质量会相对高些。另外直流反接电弧比较稳定。
　　
　　回答

　　采用正接或者反接要考虑的因素有：焊条类型、热输入、电弧稳定性等。
　　低氢焊条采用直流反接原因：
　　(1)由于低氢碱性药皮中，含有较多的萤石（CaF2），在电弧气氛中分解出电离电位较高的氟，使电弧的稳定性降低。如果再采用交流将无法建立稳定的电弧。
　　(2)如果采用直流正接，熔滴向熔池过渡时，将受到由熔池方向射来的正离子流的撞击，阻碍了熔滴的过渡，造成飞溅和电弧不稳。
　　(3)采用直流反接法焊接时，不仅可减轻飞溅等现象，而且由于熔池处于阴极，由焊条方向射来的氢正离子与熔池表面的电子中和而形成氢原子，减少了氢气孔。