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SMT锡膏走入无铅焊锡时代，率先而行的将是锡银铜无铅焊锡合金。各种SMT组件无论是在导线架或是在芯片，都需有金属镀层（Metallization）才能与焊锡回焊接合，回焊是一高温熔融制程，而且操作温度通常需高于焊锡熔点30°—50°C，焊锡熔成液体，以目前的锡银铜合金而言，意味着240°C左右的高温接合制程，这样子的生产条件会促使金属镀层迅速与焊锡反应，生成大量介金属化合物（IMC）或造成铜迅速溶解消耗，这个现象对新世代的锡银铜合金是一大问题。近年有很多研究报告探讨此行为。
一般的SMT导线架材料以铜合金（例如CA194，KFC等）或镍铁合金（例如Alloy42）为主要成份，部分组件会镀上黄金等以增进焊锡性，铜、镍以及黄金都很容易与锡反应生成IMC，IMC是在热循环测试时造成组件损坏的关键。常见的无铅焊锡中，在125°C条件之下，25天之后Sn—0.7Cu和铜会生成6μm的IMC，Sn—3.5Ag会生成近7μm IMC，而岱晖E9650HQ无铅锡膏的IMC生成厚度小于3μm左右，这意味着，组件的疲劳寿命更长，以ASTME606方式测试结果，确实显示此材料的疲劳寿命可以高达27000循环（Cycles），锡/银最高仅有11000循环左右，甚至低至6000循环左右。
铜会很快速的溶解到锡/铅，锡/银，锡/铜等焊锡，溶解速度快，表示对任何铜镀层或铜导线架，会迅速消耗或反应，影响焊锡性，对焊锡本身而言，也因为铜溶解，造成焊锡成份的改变，甚至熔点升高，所以铜的溶解速度也是无铅焊锡合金适用性的指针之一，根据英国方面的研究报告，铜于250°C时在锡/银的溶解速度，是在目前E9650无铅焊锡合金的4倍左右，锡/铜与锡/铅则是2~3倍左右，效果差异确为显著。
E9650锡膏主要成份是锡铜合金，同时有极少量的其它合金元素添加，由于添加量少，对于熔点没有影响，但是当此锡膏的无铅焊锡在回焊熔融过程，此添加的合金金属具有一定活性，会迅速移到接合的金属界面，抑制IMC生成或抑制铜溶解，同时也可以进一步抑制焊锡本身的氧化速度，对于SMT组件寿命有显著提升，至今了解，此无铅焊锡与现今其它锡银铜合金相较，没有不利缺点，尤其重要的是，有专利授权，是国内SMT无铅化制程可以郑重考量的必备材料。
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