摘　要: 研究了无铅钎料Sn23. 8Ag20. 5Cu与Cu焊盘接头Cu2Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD 方法利用Thermo Calc软件进行了Sn23. 8Ag20. 5Cu /Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu6 Sn5、Cu3 Sn,第一析出相为Cu6 Sn5 ;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性。根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形成和长大特点。
关键词: 金属间化合物; 无铅钎料; 界面反应; 热力学计算
0　序　　言
　　目前,在电子行业中应用最广泛的合金钎料是Sn - 37Pb (共晶)和Sn - 40Pb。然而, Pb对环境的污染以及对人体健康的侵害让人们越来越不能接受它的存在[ 1, 2 ] 。2003年2月13日欧盟废弃电力电子设备指令(WEEE)及在电力电子设备中禁止使用某些有毒有害物质指令(ROHS)案的颁布及中国《电子信息产品生产污染防治管理办法》的出台,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。有关无铅焊料的研究工作近几年来发展很快,特别是Sn2Ag2Cu无铅钎料与Sn237Pb钎料相比具有更好的力学性能,其中蠕变性能、热力疲劳行为及在铜和铜基体上有更好的钎焊性[ 3 ] ,因此表现出很大的发展潜力。从软钎焊冶金学角度来说,当熔融的含Sn钎料润湿基板上的Cu焊盘时,即会在钎料/Cu界面形成金属间化合物( IMC) ,从而实现软钎焊连接[ 4 ] 。最近的研究表明,电子元器件在工作时或环境温度变化会促使IMC的生长并导致内应力的产生,同时会对钎焊接头的可靠性产生不利影响。随着IMC
层的厚度增加,接头的热疲劳寿命、抗剪强度和断裂韧性会减小[ 5～8 ] ,因此研究界面反应并控制IMC的生长具有重要意义。
1　试验方法及检测手段
1.1　计算方法
　　研究利用热力学计算软件Thermo - calc[ 9 ] ,计算得到Sn - 3. 8Ag - 0. 5Cu三元系在250 ℃时的亚稳相图,预测了Sn - 3. 8Ag - 0. 5Cu /Cu扩散偶界面反应过程中的中间相形成序列。
1.2　试验材料及方法
　　试验采用Sn - 3. 8Ag - 0. 5Cu钎料球,直径为0. 76 mm, 熔点为227 ℃, 金属基板为纯度大于99. 9%的铜盘,焊盘直径为0. 3 mm。首先铜盘经过打磨和抛光,用1μm金刚石粉进行抛光,然后把无氧化的铜盘用丙酮清洗后放入体积分数为50%HCl- H2O中腐蚀30 s,涂覆松香后,将钎料球置于其上,使铜盘与钎料进行重熔。重熔时间分别为15 s、20 s、50 s、100 s、200 s、300 s,当达到反应时间后,将试件空冷到室温。将重熔获得的钎料焊点进行垂直
切片,用环氧树脂固定,经过细磨→粗抛光→精抛光→腐蚀制备出金相试样。
1.3　检测手段
　　分别用Olympus光学金相显微镜观察接头形貌,并测量IMC厚度,因IMC厚度有微小的差量,因此,每个厚度数据是10次的平均值。用JEM - 840型SEM分析焊点微观结构, 用EDX确定生成相化学组成。
2　试验结果及分析
2.1　界面反应预测
　　钎料与焊盘的反应主要依赖于体系多元热力学与动力学, Sn - 3. 8Ag - 0. 5Cu /Cu界面反应,必须考虑多元系统,才能很好地理解可能有的产物。研究采用CALPHAD (热力学分析计算) 方法, 利用Thermo calc强大的计算功能,对Sn23. 8Ag20. 5Cu无铅钎料与Cu 基底间形成金属间化合物进行了预测,计算得到Sn / Ag/ Cu三元系在250 ℃时的亚稳相图,见图1 (L iq有示液态钎料, FCC表示面心结构) ,析出路径为A →B →B′→C→D →E,可以得到
Sn - 3. 8Ag - 0. 5Cu /Cu扩散偶在250 ℃的界面反应中间相形成序列为Cu6 Sn5 →Cu3 Sn。